上篇提到implant要接到framework有四種情況：
1, (implant)-(framework)
2, (implant)-(Ti base)-(framework)
3, (implant)-(MUA)-(Framework)
4, (implant)-(MUA)-(Ti base)-(framework)

接著來看，有墊Ti base和直接把framework接到implant上有何差別?

以上4個圖中，大家應該可以比較清楚的看出來兩者的不同，尤其是圖4：
1, 介面A，接觸的材質不同，氧化鋯較容易磨損implant，造成的效應除了局部的牙齦可能染色，其他還不明顯。
2, 介面A到接點B，兩個設計都有，這個區域的不密合會造成受力不均的各種不良影響，例如結構受損及螺絲較容易鬆脫等
3, 接點C，這個是Ti base設計才有的，此處不密合可能有較易卡plaque的壞處，整體的受力不見得有影響，implant-Ti base之間應該還好。
4, Ti base-Zr framework之間是靠resin cement來compensate gap及提供retention，這點有好也有壞呀~~
–>製作的容錯度高，容易製作(不過當然還是越密越好)
–>Ti base及implant之間可以達成最佳的密合度(有模製程)
–>c點處可能會有gap(可以補入樹脂去消除)
–>cementation的過程有引入人為失誤的可能(怎麼黏最好還沒看過好研究)
–>cementation必伴有咬合面與原本設計之間的誤差(不過全口需調咬合本來就難避免)
–>加瓷等加熱動作後，必定要重新黏(例如chipping要修補，用BPR來修理反而省事)
5, 固定螺絲的設計可能不同，一個是平台，一個是有slope，搞錯的話可能會GG
6, 金屬之間要被鎖緊是比較容易被達成的…
–>這個老何不是專家，不過和摩擦力、settling、clamping force的消耗等等有關
–> zirconia要被鎖緊在金屬上，一定有應力集中，磨損金屬表面等情節發生，怎去維護?有待聰明如各位將來去找答案囉~
7, 前牙的牙齦如果較薄metal show through?
–>記得這是全口的case喔，沒有牙就沒所謂的牙齦啦XD
–>這是治療計畫層面的問題，而就算有失誤，CT graft可以解決的
8, 製造的精度、製造的成本，一體式的zirconia framework不 fit就是整個重做，而偏偏要同時fit多顆植牙加上要計算燒結的收縮，從不是件容易的事，個人有些欲哭無淚的case和這種製程精度有關，沒決心沒時間的人最好不要試T_T

老何個人的偏好? 我怕麻煩的個性，會選Ti base 🙂